键合测试系统

DAGE BondTest产品系列

F全自动键合测试仪

我们的自动化BondTester无需操作员干预。他们可以自动测试最苛刻的应用，如高密度焊点或微型铜柱。作为标准配置，所有这些键合测试仪均配有Reinshaw线性编码器XY台，确保市场上最佳的运动分辨率。

4800 INTEGRA是市场上最先进的键合测试仪，能够通过机器人EFEM处理器和OHT集成进行高通量剪切和拉伸测试。剪切焊点、铜柱或薄模具。线拉紧螺距布局和堆叠存储设备。

4600-W Bondtester是一种台式系统，设计用于使用机器人处理器测试半导体晶片。在没有操作员输入的情况下测试整个晶圆盒。该系统可以自动完成不同粘结方向的剪切和拉伸试验，同时记录试验后的失效模式图像。

4600 Bondtester旨在通过提供强大的全自动测试解决方案消除不确定性。该台式系统通过使用高精度XY工作台和车载摄像机实现无操作员测试。该系统被证明具有终极可靠性，并避免了人为错误的风险。

该4600-LF是一个集成的引线框架索引机器人和bondtester，可以自动加载，测试和卸载产品杂志。
测试装满传感器、存储器和集成电路的大量弹匣从未如此容易。它还具有台式外形，适合您的测试和质量保证工作流程。

研发工程师需要在PCB和半导体设备上找到独特的故障模式。我们的材料测试仪允许您在单个平台上执行划痕、弯曲、拉伸、压缩和剪切。对于焊料特性，您可以在高温和低温下进行高应变率测试或长期疲劳分析。

介绍Nordson DAGE的新型微材料测试仪-Prospector™. 专为最先进的故障分析调查而设计。Prospector将5个新视角融入到一个工具中，以确保您可以找到每一个失败.

高速测试允许无铅焊料分析、冲击测试和脆性断裂接头分析测试。标准键合测试仪无法识别无铅焊料和铅焊料之间的差异，但是，在高速下，很容易识别差异。

50多年来，我们一直在英国工厂生产BondTester。我们的专利剪切高度精度提供了市场上最一致的剪切测试结果，这是我们非常自豪的。我们拥有定制工具（如钳口和剪切工具）的经验，可以设计阶段和工作支架以满足您的要求。