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技术论文 - X射线检测

x射线技术

QFN装置回流过程中空洞形成和动力学的实时x射线分析
大功率器件要求电路具有良好的导热性和最小的空气量,以保持长寿命和最佳性能。一个例子是四平面无引线(QFN)包。这篇研究该问题的论文在SMTAI 2019上发表。

2D x射线检查与材料和厚度识别
在2016年的SMTAI大会上,Evstatin Krastev博士(PhD)解释了如何使用Nordson DAGE x射线系统进行材料的2D检查和厚度识别。

在X射线管技术研究进展

比较BGA,倒装芯片和CSP的数字和模拟X射线检测

x射线剂量方面的考虑
在本应用说明中,Nick Dajda博士总结了x射线辐射剂量,以及在Quadra™x射线检查系统中可用于减少对样本的辐射暴露的技术。

SMT

X光/ BGA器件的焊接强度测试仪可靠性研究 - 界面排尿的影响

使用无铅焊料对翻转芯片和BGAs x射线检测的影响

调查电路装配的缺陷

PCB垫面是否影响无铅组件的排空水平

鉴别BGA接头缺陷的无损技术:TDR, 2DX和横截面/ SEM比较

关键SMT连接器的焊接工艺改进

将爆米花BGA装置回流后的存在与x射线检查的焊接球直径测量相关联

QFN包的常见工艺缺陷识别

3D板级X射线检查通过有限转角计算机断层扫描

在X射线检测技术的最新进展,重点是大型单板计算机断层扫描和自动化

现代2D x射线解决了BGA缺陷

现代2D / 3D x射线检查-强调BGA, QFN, 3D包装和假冒组件

升温阶段App备注

加热回流阶段模拟器
在只能用x射线检测的区域内,对单个部件进行回流,实时查看焊点的形成情况。Quadra™的加热阶段附件允许您通过预先定义的温度剖面加热样品,并使用x射线实时查看结果。覆盖气体也可用于模拟惰性回流。请阅读Chris Rand的这篇文章。

微机电系统

纳米技术的x射线检测

半导体

包装对包装(PoP)设备在装配和检验过程中的挑战

考虑在x射线检查时尽量减少对组件的辐射剂量

计算机断层扫描迎接了IC封装检测的挑战

印刷电路板

质量和可靠性调查在印制电路板微通孔通过X射线检查