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技术论文 - X射线检查

X射线技术

反流期间QFN设备中空隙形成和动力学的实时X射线分析
高功率的设备需要具有良好导热性和最小空隙的电路,以保持长寿和最佳性能。一个示例是四flat no-Leads(QFN)软件包。本文研究了该问题,于2019年SMTAI介绍。

2D X射线检查材料和厚度识别
如SMTAI 2016所述,Evstatin Krastev博士(博士)解释了如何使用Nordson Dage X射线系统对材料和厚度识别进行2D检查。

X射线管技术的进步

比较数字和模拟X射线检查BGA,翻转芯片和CSP

X射线剂量考虑
在本申请说明中,Nick Dajda博士总结了X射线辐射剂量,以及可以减少Quadra™X射线检查系统中样品的辐射暴露的技术。

SMT

BGA设备的X射线 /债券可靠性研究 - 界面空隙的影响

在X射线检查Flip芯片和BGA的X射线检查中的含义

研究空隙 - 电路组装文章

PCB垫饰面是否会影响无铅组件中的空隙水平

用于识别BGA关节缺陷的非破坏性技术:TDR,2DX和横截面 / SEM比较

关键SMT连接器的焊接过程改进

将爆米花的BGA设备的存在与X射线检查的焊接直径测量相关联

QFN软件包的常见过程缺陷识别

3D板级X射线检查通过有限的角度计算机断层扫描

X射线检查技术的最新进展,重点是大型计算机断层扫描和自动化

现代2D X射线铲球BGA缺陷

现代2D / 3D X射线检查 - 强调BGA,QFN,3D软件包和伪造组件

加热舞台应用注释

加热阶段反流模拟器
将单个组件重新调整以在X射线访问的区域中实时看到焊料联合形成。Quadra™的加热阶段配件使您可以通过预定义的温度曲线加热样品,并使用X射线观察结果。盖气体也可以应用于模拟惰性回流。通过克里斯·兰德(Chris Rand)的论文了解更多信息。

mems

X射线检查纳米技术

半导体

包装(POP)设备在组装和检查期间的挑战(POP)设备的挑战

考虑在X射线检查期间最小化辐射剂量的辐射剂量

计算机断层扫描符合IC包装检查的挑战

PCB

通过X射线检查对印刷电路板微型驾驶的质量和可靠性调查