诺森电子解决方案

达歌产品

企业|全局目录|语言

SMT电子组件

电子行业是一个令人兴奋的地方现在。SMD元件的尺寸越来越小的时候,使更紧凑,功能更强大的产品。然而,这种额外的复杂性意味着建筑品质到SMT制造是现​​在比以往任何时候都更加重要。

PCB概况影像1拨禾轮高磁冷拔

用X射线检查、粘结试验和X射线组件计数器进行检查、测试和计数。

电子产品制造质量

电子产品检验

随着表面贴装器件的尺寸越来越小,焊料界面越来越难用光学方法看到,检查元件的放置质量和与PCBs的粘附性越来越具有挑战性。高分辨率X射线检测产品,如夸3资源管理器中的一个允许焊料,回流后的非破坏性检查。如果你的主板功能,这一点尤其重要BGA设备,QFN,镀通孔或PTH通孔组件。红宝石XL允许检查用于服务器和5G的大型背板。

通过X射线检测,您可以实施IPC-A-610(电子组件的可接受性)和IPC-7095(BGA的设计和组装过程实施)等制造标准,确认PCBA返工的质量,并筛选假冒部件。

电子阻抗测试

对产品质量的期望与日俱增。为了制造最耐用的多氯联苯,需要优化SMT生产线的设置。测量元件与印刷电路板粘合的机械强度,可以使新材料和制造工艺参数在生产能力提高之前得到鉴定。这个4000焊接强度测试仪加测量剪断部件的粘合强度,并且4000小时专门用于测量部件的跌落试验的长处,对于符合条件的脆的无铅焊料合金是特别有用的。

成分计数

库存知识是现代工业必不可少的。无论您是SMT生产商,供应商或经纪人,在MRP系统,降低存量,劳动力,错误和成本,确保客户的信心和信任正确库存的实时保证。该确保X射线组件计数器SMT生产线在生产运行前,确保有足够的零部件库存。

详细

BGA设备 - 回流检测和机械测试

BGA器件

左:精确测量BGA球径和焊接排尿夸3资源管理器中的一个。右:检测缺陷,例如高倍率X射线检测裂化QUADRA 5

球栅阵列(BGA)是理想的应用,其中的空间限制,尤其是消费电子设备,因为它们允许连接的高密度,以与下面的印刷电路板制造的BGA制成。然而,现代无铅焊料和不断减少连接尺寸指的是BGA到PCB债券是回流焊生产工艺参数特别敏感。

检查是具有挑战性的,因为只有球的外边缘可以被光学检测,甚至那么只有如果在视线不组件。X射线检查是用于确保高品质BGA粘附的重要工具,并允许BGA焊球直径的测量和排尿,焊料桥接,缺少,打开和头在枕间歇连接。

对于其中BGA可以(在移动电话中,例如)进行常规冲击应用机械拉力和剪切测试确保粘合强度是可以接受的,并防止未来潜在故障。更多信息...

PCB通孔组件质量

PTH

通孔焊料填充水平和空隙通过X射线检查清晰可见。

AOI是检查通孔部件的主要方法,但是使用探险家一号要么夸3还允许其被光学遮蔽接头要被检查。透视还揭示内通孔排尿和焊料填充水平可被测量,其为IPC-A-610的要求。

组件库存

虽然它是很有诱惑力的减少0.5¢组件的股票,你想的最后一件事是0.5¢元件关闭生产线。透视部件计数器如保证拍摄一张卷轴的x光图像,使用计算机算法计算所看到的成分,通常在10秒左右。结果直接反馈到工厂的ERP系统,确保在任何时候准确、实时的库存。生产可以在确定有足够的库存来完成运行的情况下开始。

而卷轴是处理组件的主要格式,部件计数器通常计数托盘组件,在棒和个人代码段以及。

QFN器件测试和检验

QFN

请参阅焊料回流质量和焊接间隙,以及QFN以下的中心区域探险家一号夸3

是QFN封装非常节省空间,并且经常用在印刷电路板组件的大小必须是最小的。QFN装置通常配有用于需要良好的散热性能应用的大的冷却下方垫,理想。

检查具有挑战性,因为只有每个焊盘的外缘可以进行光学检查,并且如果视线中没有部件。

X射线检查允许每个垫应当清楚地看到的那样,以及大的中心焊垫。缺少焊料,开放和桥连焊盘可以容易地看到,并且空隙可以在每个垫来测量,并且在中央大垫其中较高空隙可导致较差的热效率。

对于其中可QFN(在移动电话中,例如)进行常规冲击应用机械拉力和剪切测试确保粘合强度是可以接受的,并防止未来潜在故障。更多信息…

假冒组件筛选

counterfit筛选

高成本跨阻二极管的真实(左)和伪造(右)X射线图像

进入电子供应链的假冒零部件是一个众所周知的问题,特别是在供应短缺或更具竞争力的定价迫使购买者通过新的、不合格的渠道采购的情况下。x射线检查系统,如探险家一号通过比较新组件的x射线图像,允许将其与已知的好组件进行比较。更多信息…[链接至页面底部的进一步阅读部分]

进一步阅读

了解如何找到一系列的围绕BGA,QFN以及SOT23组件隐患质量缺陷,和通孔连接器。

达歌x光的书

明确的指导,从诺信DAGE,向您展示如何快速查找缺陷,补充合格/不合格的一系列常见缺陷的判断,并了解其中在生产过程中的缺陷可能发生。

现代二维/三维X射线检测 - 对BGA,QFN,3D包和假冒零部件重点

- 的二维X射线的用于检查BGA和QFN设备附接,看着引线接合质量3D封装和筛选假冒设备能力的高级概述。

BGA设备

现代二维X射线滑车BGA缺陷

- 微裂纹和通过高分辨率X射线检查所见头在枕缺陷。

BGA装置的x射线/粘结测试仪可靠性研究。界面空洞的影响

-看看怎么做验证机用于测量在BGA器件界面排尿,随后剪切试验以测量结合的机械强度。少6%的界面排尿足以降低机械粘结强度。

高速焊球剪切和拉伸试验与板级机械跌落试验

-那个4000HS高速键合测试仪是一个伟大的替代执行板级跌落测试。本文的结果来自两个进行比较。

SnAgCu和SnPb焊料球在高速剪切和冷拉试验中的脆断机理

-那个4000HS高速键合测试仪显示了铅基和无铅BGA焊球在断裂机制上的差异。

爆孔BGA器件回流焊后存在与X射线焊球直径测量的相关性

- BGA回流焊过程中控制水分含量,通过BGA X射线检查所见的重要性。

PCB通孔组件质量

临界SMT连接器的焊接工艺改进

- 使用X射线检查和机械拉力测试,以优化波高密度的连接器的焊接工艺参数。

X射线检测印制电路板微孔质量及可靠性研究

-小到100的微孔μ米是现在常见的,并且它们的通孔镀覆性能的驱动器的质量和长期的可靠性。X射线检查给出了明确的视图内。

大型PCB应用程序

利用有限角度计算机断层扫描进行三维板层x光检查

-印刷电路板两侧的元件,封装在封装上,连接器和QFN。

x射线检查技术的最新进展,重点是大板计算机断层扫描和自动化

-大型PCB组件的X面层析合成。

QFN器件测试和检验

QFN封装的通用工艺缺陷鉴定

-如何用X射线检测QFN器件。

实时X射线分析QFN器件空洞形成和动态回流期间的

-大功率器件要求电路具有良好的热导率和最小的空隙率,以保持较长的使用寿命和最佳性能。一个例子是Quad Flat No leads(QFN)包。本文将在SMTAI2019年发表。

无铅焊料检查

加热阶段应用笔记

-那个加热阶段Quadra配件™ 允许您通过预先定义的温度曲线加热小型板,并使用X光查看回流。

在倒装芯片和BGA的X射线检测使用无铅焊料的启示

- 使用X射线,以帮助过渡到无铅焊接工艺。

确实PCB焊盘表面处理影响排尿水平的无铅组件

- 选择正确的PCB的表面光洁度,以减少焊接空洞。

TDR,2DX和截面/ SEM的比较:在BGA接头缺陷识别非破坏性技术

-比较X射线检测与时域反射法和横截面法在BGA接头缺陷检测中的应用。

文学类

X射线探伤及常见缺陷分析

产品

4000Plus键合测试仪 4000多键测试仪
Quadra 3 x射线检查系统

Quadra 3 x光片

保证组件计数器

测试

高力试验 剪切试验
带状剥离 拉力试验
电容器裂纹
二维成像
计算机断层扫描(CT)选项 CT成像