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SMD剪切

与部件的印刷电路板的图像

表面贴装器件(SMD)是被焊接到印刷电路板(PCB)的电组件。表面安装技术已经用于多种自20世纪80年代电子设备的主设备的附接方法。它通过使在便于制造和更高的吞吐量的优点改善了“通孔”通常使用的技术。诺信DAGE提供剪切试验的SMD BondTesters对它们粘附在PCB进行质量控制测量。

SMD剪切工具进行绘制

剪切测试要求

表面贴装器件焊接在一个大的规模。组分预粘贴&回流或用蜡纸波焊接。这种方法,能够实现高吞吐量。然而,最大的挑战是,当一个部件发生故障。这意味着组件必须单独删除,粘贴和回流来纠正这个问题。回流工艺是高度自动化的,并且部件被安装以非常高的密度,因此这是一个困难且耗时的过程。因此,确保钎焊连接的质量是至关重要的,以避免此返工相。
在此之上,SMD器件可以作为它们主要依靠用于粘附的焊料连接上下振动,机械和热冲击分离。它能够快速,有效地诊断附着问题是很重要的。这可以有效地剪切试验来完成。

费尽PCB板

表面之后费尽多氯联苯安装过程

剪切测试是SMD进行主要测试由于组件的设计问题。例如,无引线设备不能拉测试,因为没有导致向上拉,因此必须是剪切测试,以证明其有效性。这包括普通电阻器,电容器,电感器和集成电路(IC)。诺信达哥bondtesters符合或超过可用的测试标准SMD剪切试验的要求。
IPC-TM-650
IEC 62137-1-2:2007
IEC 60068-2-21:2006
EIAJ ED-4702A

被动剪切试验对齐

剪切试验需要刀尖组件被测试的完美共面。的主要目的是作为施加负荷,以避免损坏部件。如果负载不均匀地施加它可能会遇到不平坦的剪切力。这可以通过主动或被动地调整工具顶端对齐来避免。这是一个自调心工具来完成对接触被动地旋转。自对准适配器能够达到的剪切力40KG在单一方向上的。

SMD剪切被动测试校准工具

自对齐剪切工具套筒

主动剪切试验对齐

它提供了360度的补偿有源补偿方法是旋转剪切墨盒。旋转筒具有能够进行自动化测试一个显著优势。任何方向的SMD器件,而不需要一个旋转工件夹持器固定器进行测试。刀具旋转软件控制和基于部件的相机对准工具旋转下运作。
绘图表示SMD剪切工具对准

旋转360度的剪切能力剪切工具


定制工具


自定义工具提示的时候常常需要不均匀的贴片元件。这确保了最大剪切力均匀地施加到所述键。在DAGE我们有一系列的标准尺寸,这将符合最常见的贴片元件。

SMD剪切定制工具

用于与引线部件的一个常见SMD剪切工具(例如方形扁平封装),就需要特殊的几何形状的凹部,以适应周围的引线。此外,靠背浮雕(后部切口)模具需要测试在PCB的非常高密度区域与小的和大的部件的分类。在DAGE我们有一个专门的团队,专注于设计这些工具,以适应所有的SMD任何设备或负载筒。

SMD剪切工具的图片

降压剪

多氯联苯可以具有翘曲的元件由于温度循环制造期间产生,这可使其适当地对准的工具到正确的高度为剪切测试是一个挑战。一些部件几何形状根本不允许较大的剪切工具来直接登陆设备后面。这可能是由于接近相邻设备。我们的解决方案是使用“降压”剪切序列来克服这一点。降压原理是,该工具将代替触及SMD的顶部和从所述表面设置的剪切高度基准,而不是向上。然后,该工具可避免在剪切过程中完全接触PCB,但仍保持在您的SMC微米完美剪切高度。

SMD剪切降压图

降压剪切序列图

峰分析

峰分析的Paragon™的功能,它允许的合力曲线轮廓分析。指定的感兴趣区域可以沿着传统的力的分布进行分析。最小/最大的力,平均(平均值)力,力在指定的时间计算/位移可以受益SMD测试,运营商可以识别和特征的兴趣确切失效力。一个例子是一个表面安装电容器,其中优先于其他创建两个力的峰值一端失败:这可以被监测,以确保没有进程的问题 - 如果焊料不润湿所述电容器的一侧并未能键这最大将被记录,但总体峰值力将是规范内时一端过度钎焊。

SMD剪峰分析的截屏

截图SMD剪切

图表的屏幕截图示出了SMD剪切